![]() 電子裝置之調校系統
专利摘要:
本發明揭示一種電子裝置之調校系統。該調校系統包含一電子調校裝置及一待測電子裝置。該電子調校裝置具有一資料參數儲存模組,其經配置以預先儲存對應該待測電子裝置的待測項目所建立之第一標準資料參數。該待測電子裝置具有一置放空間,經配置以連接該電子調校裝置。該調校系統利用具有時效性的資料參數來調校該待測電子裝置。 公开号:TW201305756A 申请号:TW100126133 申请日:2011-07-25 公开日:2013-02-01 发明作者:Choon Leong Lou;Vytenis Veitas;Peter Dehollan 申请人:Star Techn Inc; IPC主号:G01R35-00
专利说明:
電子裝置之調校系統 本發明係關於一種電子裝置之調校系統,特別是一種具有時效性的電子裝置之調校系統。 電子裝置往往係由許多電子式零件所組成的,然而這些電子式零件會因使用一段時間後,會因電子式零件老化而需要重新調校或更新以確保該電子裝置能夠正常運作,以發揮該電子裝置應發揮的功用。從小型電子裝置,例如:三用電表,到大型電子裝置,例如:半導體生產設備,皆須經由調校來確保其機器運作正常,使的該機器能發揮應有的產能,並生產出品質優良的產品以替公司帶來利潤。如該生產機器經過一段生產時間後卻從未經過調校,則該生產機器將無法正常運作,使的該生產設備生產出的產品無法符合客戶的規定,進而將已生產出的產品丟棄,無形中會造成公司成本增加,最壞的是會使公司的商譽受損,而無法承接後續訂單。 對於小型電子裝置而言,調校的工作可經由各種運輸方式將該小型電子裝置送回原製造公司進行,並再經由原先的運送方式送回到使用者手上,或經由網路將最新的調校資料參數傳送到該小型電子裝置來完成調校工作。然而,相對於小型電子裝置,大型的電子裝置由於需調校的資料參數量非常龐大以及大型電子裝置無法拆解後再運送回原廠進行調校的工作,例如:半導體廠的生產設備。再加上工廠有維持一定產能的需求及生產設備的原製造公司也無法及時提供替代性的生產機器予該工廠。所以,僅能由生產設備的原製造公司派出維修人員到現場對該生產設備進行調校的工作,此舉亦會增加原製造公司的成本及維修人員於交通往返的危險性。 由此可知,上述習知的電子設備調校方式係僅經配置以調校小型電子裝置而不經配置以大型電子調校裝置。因此,本發明提供一種調校系統,其利用一電子調校裝置、一具有該電子調校裝置的置放空間之待測電子裝置及具有時效性的調校資料參數,以解決上述問題。 鑑於上述問題,本發明提供一種電子裝置之調校系統及其調校方法,藉以解決先前技術所存在的問題。 本發明之一實施例揭示一種電子裝置之調校系統,包含一電子調校裝置及一待測電子裝置。在本發明之一實施例中,該電子調校裝置具有一資料參數儲存模組,其經配置以預先儲存對應該待測電子裝置的待測項目所建立之第一標準資料參數,其中該第一標準資料參數具有一第一日期,該第一日期為該第一標準資料參數的最後使用期限。在本發明之一實施例中,該待測電子裝置則具有一置放空間及一記憶體,其中該置放空間經配置以耦接該待測電子裝置,該記憶體經配置以儲存該待測電子裝置的第二標準資料參數,該第二標準資料參數包含一第二日期,該第二日期係該第二標準資料參數的寫入日期。 上文已經概略地敍述本揭露之技術特徵,俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應可瞭解,下文揭示之概念與特定實施例可作為基礎而相當輕易地予以修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應可瞭解,這類等效的建構並無法脫離後附之申請專利範圍所提出之本揭露的精神和範圍。 為解決習知中半導體設備不易移動至原廠調校的問題,本發明提供一種調校系統及其調校方法,可使該半導體設備的調校工作於半導體設備所處之場所來執行,不需送至原廠進行調校。 圖1例示本發明一實施例之電子裝置之調校系統的示意圖。在本發明之一實施例中,該待測電子裝置係一半導體設備,其具有一置放空間13,經配置以置放一電子調校裝置15。 圖2係本發明一實施例的電子裝置之調校系統的架構示意圖。在本發明之一實施例中,該電子調校裝置15具有一資料參數接收模組23、一資料參數比對模組25、一資料參數儲存模組27及一資料參數寫入模組29,該資料參數儲存模組29經配置以預先儲存對應該待測電子裝置11的待測項目所建立之第一標準資料參數,其中該第一標準資料參數包含一第一日期,該第一日期係該第一標準資料參數的最後使用期限。在本發明之一實施例中,該待測電子裝置11更具有一記憶體21,其經配置以儲存對應該待測電子裝置11的第二標準資料參數,其中該第二標準資料參數包含一第二日期,該第二日期係該第二標準資料參數的寫入日期。此外,在本發明之一實施例中,該電子調校裝置15經由一資料傳輸介面22連接該待測電子裝置11、傳輸第一標準資料參數及第二標準資料參數,其中該資料傳輸介面22係設置於該置放空間13內。 在本發明之一實施例中,該資料參數接收模組23在該電子調校裝置15中耦接於該資料參數比對模組25,該資料參數儲存模組27及該資料參數寫入模組29分別耦接於該資料參數比對模組25。在本發明之一實施例中,該資料參數接收模組23經配置以接收來自該待測電子裝置11的該待測項目之該第二標準資料參數。在本發明之一實施例中,該資料參數比對模組25,經配置以比對預先儲存於該資料參數儲存模組27的該第一標準資料參數之該第一日期及該待測電子裝置11的該複數個待測項目之該第二標準資料參數之該第二日期。在本發明之一實施例中,該資料參數寫入模組29經配置以將該第一標準資料參數寫入該待測電子裝置11的記憶體21內,並同時將寫入日期一同儲存於該記憶體21內。 圖3係本發明一實施例之電子裝置之調校系統的調校流程圖。在本發明之一實施例中,首先建立對應該待測電子裝置之待測項目所建立的第一標準資料參數並預先儲存於該電子調校裝置;置放該電子調校裝置於該置放空間,並藉由原先設置於該置放空間內的該資料傳輸介面以連接該待測電子裝置及該電子調校裝置;接收該待測電子裝置的該待測項目之該第一資料參數到該電子調校裝置。;比對對應該待測電子裝置之該待測項目所建立的該第一標準資料參數及該待測電子裝置的該待測項目之該第二標準資料參數;寫入該待測項目之該第一標準資料參數於該待測電子裝置,並同時將寫入日期一同儲存於該待測電子裝置。 圖4係本發明一實施例之電子裝置之調校系統的比對流程圖。在本發明之一實施例中,當該電子調校裝置15的資料參數接收模組23接收到該第二標準資料參數並將其傳送到該資料參數比對模組25;該資料參數比對模組25會將預先儲存於該資料參數儲存模組的該第一標準資料參數的第一日期及該第二標準資料參數的該第二日期作比對的動作;如果該第一日期大於該第二日期,則會對該資料參數寫入模組29發出一資料參數寫入訊號,使該資料參數寫入模組29得以將該第一標準資料參數寫入該待測電子裝置的該記憶體21內,並同時將資料參數寫入日期一起儲存於該記憶體21內;如該第二日期大於該第一日期,則該電子調校裝置15會停止執行調校工作,且該資料參數模組29亦不對該待測電子裝置11做出任何寫入動作。 本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上,然而本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解,在不背離後附申請專利範圍所界定之本揭露精神和範圍內,本揭露之教示及揭示可作種種之替換及修飾。例如,上文揭示之許多製程可以不同之方法實施或以其它製程予以取代,或者採用上述二種方式之組合。 此外,本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解,基於本揭露教示及揭示製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟,無論現在已存在或日後開發者,其與本案實施例揭示者係以實質相同的方式執行實質相同的功能,而達到實質相同的結果,亦可使用於本揭露。因此,以下之申請專利範圍係用以涵蓋用以此類製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。 11...待測電子裝置 13...置放空間 15...電子調校裝置 21...記憶體 22...資料參數傳輸介面 23...資料參數接收模組 25...資料參數比對模組 27...資料參數儲存模組 29...資料參數寫入模組 圖1係本發明一實施例之電子裝置之調校系統的示意圖; 圖2係本發明一實施例之電子裝置之調校系統的架構示意圖; 圖3係本發明一實施例之電子裝置之調校系統的調校流程圖;及 圖4係本發明一實施例之電子裝置之調校系統的比對流程圖。 11...待測電子裝置 15...電子調校裝置 21...記憶體 22...資料參數傳輸介面 23...資料參數接收模組 25...資料參數比對模組 27...資料參數儲存模組 29...資料參數寫入模組
权利要求:
Claims (12) [1] 一種電子裝置之調校系統,包含:一電子調校裝置;以及一待測電子裝置,其具有一置放空間,經配置以耦接該電子調校裝置;其中,該電子調校裝置具有一資料參數儲存模組,其經配置以預先儲存對應該待測電子裝置的待測項目所建立之第一標準資料參數。 [2] 如申請專利範圍第1項所述之調校系統,其中該第一標準資料參數包含一第一日期。 [3] 如申請專利範圍第2項所述之調校系統,其中該第一日期為該第一標準資料參數的最後使用期限。 [4] 如申請專利範圍第1項所述之調校系統,其中該待測電子裝置儲存一第二標準資料參數,其包含一第二日期。 [5] 如申請專利範圍第4項所述之調校系統,其中該第二日期為該第二標準資料參數的寫入日期。 [6] 如申請專利範圍第1項所述之調校系統,其中該置放空間設置一資料參數傳輸介面,其經配置以與該電子調校裝置連接並傳輸資料參數。 [7] 如申請專利範圍第1項所述之調校系統,其中該待測項目是根據該待測電子裝置的型號而設置。 [8] 如申請專利範圍第1項所述之調校系統,其中該待測電子裝置係一半導體生產設備。 [9] 如申請專利範圍第1項所述之調校系統,其中該電子調校裝置更包含一資料參數接收模組、一資料參數比對模組及一資料參數寫入模組。 [10] 係如申請專利範圍第9項所述之調校系統,其中該資料參數接收模組經配置以接收該待測電子裝置的第一標準資料參數。 [11] 如申請專利範圍第9項所述之調校系統,其中該第一標準資料參數包含一第一日期,該待測電子裝置的第二標準資料參數包含一第二日期,該資料參數比對模組經配置以比較該第一日期及該第二日期。 [12] 如申請專利範圍第9項所述之調校系統,其中該資料參數寫入模組經配置以將該第一標準資料參數及一寫入日期寫入該待測電子裝置。
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同族专利:
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引用文献:
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